底板上的 CH32V305（U1）经 CH334P 端口 2 接 USB，硬件上作为 JTAG / SWD 调试器与 USB 转 UART 使用：信号引到 2 × 5 JTAG 排针，并通过弹簧针连到核心板 MCU 的 SWD。调试器的协议与上位机由 U1 固件决定；本页说明硬件连接。排针引脚见 接口定义 · JTAG 排针。

调试电压

调试器 MCU 的 I/O 电源 VIO 即 CH-VIO 跳线选出的电压，JTAG 排针上所有信号的高电平都等于该电压，4 脚同时把它输出给目标板作参考。

1. 按目标板 I/O 电压插好 CH-VIO 跳线帽（1.2 / 1.8 / 3.3 V）。
2. 目标板与底板共地（JTAG.10）。
3. 目标板自行供电时，不要连接 JTAG.2（5V）。

电平不匹配

排针信号没有电平转换。CH-VIO 选择的电压必须与目标板 I/O 电压相同，否则可能损坏目标板或调试器。

JTAG / SWD 连接

模式	使用的排针引脚
JTAG	1 TCK、5 TMS、9 TDI、3 TDO、7 TRST（可选）、4 VIO、10 GND
SWD	1 SWCLK、5 SWDIO、4 VIO、10 GND
UART	6 TXD（调试器发送）、8 RXD（调试器接收）、10 GND

• TCK、TMS、TDI、TDO 各串 100 Ω，UART 各串 270 Ω，用于限流和抑制反射。
• TRST（7 脚）同时接核心板 MCU 的复位（J1.51）。驱动 TRST 低电平会复位核心板 MCU。

核心板 MCU 固件

核心板 CH32V305 的固件负责 FPGA 下载。底板在核心板 SWCLK / SWDIO 测试点正下方预留了两个弹簧针孔，网络分别为 CH_TCK、CH_TMS，与 JTAG 排针 1、5 脚相同：

1. 确认底板 SWCLK / SWDIO 孔位已装弹簧针（未装时自行焊装，位置见 机械尺寸），安装核心板后弹簧针顶住核心板测试点。
2. CH-VIO 选 1.8 V（核心板 MCU 的 I/O 为 1.8 V），再用底板调试器，或在 JTAG 排针 1 / 5 / 4 / 10 脚接 WCH-Link 等 SWD 调试器，烧录核心板 MCU 固件。
3. 需要复位核心板 MCU 时拉低 JTAG.7（TRST），或拉低核心板 J3.51。

共用的 SWD 网络

JTAG 排针 1 / 5 脚、底板 U1 的 PA14 / PA13 与核心板 MCU 的 SWD（装弹簧针后）在同一网络上。用外部调试器访问其中一个 MCU 时，另一个 MCU 不能同时驱动这两条线。

底板调试器固件

U1 自身的 SWD（PA14 / PA13）就是 JTAG 排针 1 / 5 脚，可以用外部 SWD 调试器经排针烧录 U1 固件。烧录时 CH-VIO 需插跳线帽（U1 的 I/O 需要供电），NRST 经 10 kΩ 上拉，排针上没有 U1 的复位脚。

排查

现象	检查
目标板无响应	CH-VIO 电压与目标一致；共地；TCK / TMS 是否被弹簧针连到核心板 MCU 而互相干扰
UART 无数据	TXD / RXD 是否交叉连接（调试器 TXD 接目标 RXD）
核心板 MCU 无法烧录	弹簧针是否接触测试点；核心板 3.3 V 是否正常；是否有其他设备正在驱动 SWD 网络